Delid dediğimiz olay, Intel'in işlemcilerde IHS ve die arasında kalitesiz termal macun kullanmasından başladı aslında. AMD sürekli lehimli işlemci üretiyordu. APU'lar hariç bildiğim kadarıyla hala lehimli, belki yeni nesil APU'lar da lehimlidir. Intel'in de yeni nesil K işlemcileri lehimli geliyor, diğerleri yine lehimsiz. Bu saçma olay elbette son bulabilir ancak Intel lehim kaynaklı çatlamalar olacağını söylüyor. Eskiden K serisi işlemciler de termal macunla geliyordu ve overclock yaparken sağlam bir bariyerdi bu. Safe yolla aradaki termal macun temizlenip sıvı metal kullanılıyordu, farklar devasa oluyordu tabii. Sıvı metal yerine lehim yeterli. Intel ısrarcı bu konuda.
Intel veya AMD fark etmez, kapağı her türlü kaldırabilirsin. Lehimi temizleyip yerine sıvı metal sürülebilir ancak gereksiz bir atılım, getirisi uğraşa değmez. Ayriyeten garanti dışı kalıyor.
Maliyet kesinlikle bahane, birkaç dolar oynamayacak bile ancak Intel fazla sıkı sanırım