🔥İndirim Thermalright ASF-Siyah AM5 CPU Tutucu braket 660 tl

büyük bi iyileşme ama akıp da kartı yakarsa binlerce lira çöp.
Mesajlar otomatik olarak birleştirildi:


Ürünü satan şirket tabii ki ürününü övecek, amd işlemcilerde bir bükülme söz konusu değil. İntele özgün bir problem o.
AMD işlemcilerde bükülme Intel kadar fazla değil ama ağır kule tipi soğutucular AM4 ve AM5 işlemci ve anakart soket pinini eğiyor. Basit bir internet araştırmasıyla bunu bulabilirsiniz redditte bir sürü konu var bunla alakalı. Özellikle pini eğen çok fazla kullanıcı var. Güçlendirme kitinden sonra CPU fanındaki yükün büyük kısmı güçlendirme kitine aktarılıyor. Bu sayede işlemciye ve sokete binen yük daha azalıyor ve işlemciye homojen bir baskı yapılmış oluyor. Kitin olayı da bu zaten, CPU fanın ağır yükünü sokete aktarmak ve işlemciye fazla baskı uygulamamak. AMD'de bükülme söz konusu değil demek çok yanlış. Bununla alakalı çok fazla pin yamulma vakası var. AM4 AM5 bendgate yazıp araştırın.
 
1771787773942.webp
 
Bana bunu yaptırdığınıza inanamıyorum. Thermal right hayranı biri olarak cpu güçlendirme kitinin Konfor ve amd için (özellikle uzun kullanımlarda) 3 4 dereceden başka artısı yok. Özellikle yoğun yük altında soğutucunuzun gücü yetmediğinde bu fark belirginleşerek 5 6 dereceye çıkabiliyor throttle eşiğine yakınsanız. Anakarta işlemci takmayı bilmeyen adamların Soket pinlerinin eğilmesi problemi yaşaması dışında stok Sokete tutundurma aparatı plastiklerine orantısız dikey baskı ve yanal baskı yapan Ap tal işlemci soğutucular pin hasarına sebep oluyor.Fizik bilmenize gerek yok işlemci nerde Kit nerde yükseklik farkına bakmanız yeter.
 

Ekler

  • 1000072798.webp
    1000072798.webp
    461.9 KB · Hit: 110
  • 1000072799.webp
    1000072799.webp
    198.9 KB · Hit: 110
  • 1000072800.webp
    1000072800.webp
    252.3 KB · Hit: 108
  • 1000072801.webp
    1000072801.webp
    338.5 KB · Hit: 107
İntel için olanı aldım ama öncesinde 2 yıl boyunca normal soket kullandığım için işlemcide gerçekten bir yamulma söz konusu oldu herhalde taktım framei iki hafta kullandım sonra no signal hatası almaya başladım oyundayken bir anda gidiyordu sonra redditte biri yazmıştı ekran kartı ile alakalı bir pin temassızlık yapıyormuş tekrar normal sokete döndüm.
 
Bana bunu yaptırdığınıza inanamıyorum. Thermal right hayranı biri olarak cpu güçlendirme kitinin Konfor ve amd için (özellikle uzun kullanımlarda) 3 4 dereceden başka artısı yok. Özellikle yoğun yük altında soğutucunuzun gücü yetmediğinde bu fark belirginleşerek 5 6 dereceye çıkabiliyor throttle eşiğine yakınsanız. Anakarta işlemci takmayı bilmeyen adamların Soket pinlerinin eğilmesi problemi yaşaması dışında stok Sokete tutundurma aparatı plastiklerine orantısız dikey baskı ve yanal baskı yapan Ap tal işlemci soğutucular pin hasarına sebep oluyor.Fizik bilmenize gerek yok işlemci nerde Kit nerde yükseklik farkına bakmanız yeter.
1771794361238.webp

Bu fotoğrafı bu şekilde atıp bu yorumu yapıyorsanız contact frame'nin nasıl basıncı yönettiğini anlamamışsınız demektir. Buyrun LGA 1700'den çekilmiş bir fotoğraf. Aynı AM5 gibi işlemci yukarıda, contact frame kit gövdesi aşağıda öyle değil mi? Peki bunu neden taktık? Hani güçlendiriyordu demişsiniz açıkça. Contact frame mekanik yük dağılımını homojenleştirerek işlemci substratındaki eğilme momentini azaltır. Böylece IHS deformasyonunu önler ve soket pinlerindeki lokalize stresi minimize ederek hem işlemciyi hem de cpu pinlerini yapısal hasardan korur. Yani daha anlaşılır bir dille açıklayacak olursak kenarlara binen cpu fan basınçlarını daha çok işlemcinin orta kısmına yönlendiriyor. Genellikle kenar pinleri yamulduğu için (en zayıf kısım kenarlar) ağırlıklı olarak yükü ortaya vererek kenarlara binen yük stresini azaltmış oluyor. Eğer contact frame ile cpu ihs case eşit hizada olsaydı güçlendirme kiti görevini yapamıyor olacaktı ve temas azalacaktı.

Sonuç olarak evet, siz mühendislerden çok daha iyisini biliyorsunuz :)
 
intel için alın amd için pek gerek yok. amd tarafında işlemci türüne göre yüzdelik bindelik dilimlerdeki sıcaklıklara etki ediyor.
KNK 9700X işlemci cinebench r23 de 2230 puan alıyor tekli cekirdek de test sonucları nasıl sence 56 derece
Mesajlar otomatik olarak birleştirildi:

temudan 500 tl ye almıstım :D keske almsayadım burdan alaırdım
 
Videoda contact frame'nin 4 vidasını sıkmadan soğutucu montajını yapıp sallamanız ve "duyuyor musun" demeniz contact frame'nin tam olarak nasıl işlemciyi ve soketi bütünleştirdiğini anlamadığınız anlamına geliyor. Yukarıda contact frame'nin nasıl çalıştığını açıklayıcı şekilde yazmıştım halbuki ama okumamışsınız. :) O şekilde video çekip zaten contact frame'nin koruyucu özelliğinin olmadığını anlatmanız mümkün değil. Frame'li ve framesiz olarak basınç testi yaparsanız ancak bunu kanıtlayabirsiniz. İnternet araması yaparsam bunu yapan kişileri bile bulabilirim illa ki basınç testleri yapanlar vardır. Standart AM5 soketin işlemciye ve sokete uyguladığı basınçla kontakt frame'nin uyguladığı homojen basıncı aklınızda simüle edemiyorsanız zaten çok bir şey tartışmamıza gerek yok.
 
Bilal bile anladı knka uzatma artık yaa.
 
video otomatik olarak 2 gün sonra kendi kendine siliniyor konuya sonradan dahil olan arkadaşlar ;
Intel LGA1700 soketlerinde işlemci uzun ince bir yapıda olduğu için standart kilitleme mekanizması işlemciyi ortadan bastırıp uçlarını havaya kaldırabiliyordu (bükülme). AM5'te ise işlemci karesel bir yapıda ve AMD'nin kalın ısı dağıtıcısı (IHS) oldukça dayanıklı.AM5 soket yapısı zaten basıncı oldukça dengeli iletiyor. Bu kitler Intel'deki gibi "düzleştirme" görevi görmüyor.
Açıkça firmaların yaptığı şu: Evet daha önce LGA 1700 soketinde bir contact görevi görüyor ve hataları minimize ediyordu. Ama ürünün "cpu frame" olan adını değiştirip niteliğini düşürmemek için ürünün adı aynı kaldı.AM5 soketlerinde 3 4 derece ısı farkı ve konfor dışında kullanmanıza gerek yok o parayı upgrade harcayın gönlünüz rahat olsun. Contact frame v1 v2 ve LGA1700 soketinde kullanmış biri olarak söylüyorum.Evinde ve işinde sürekli thermal right ve thermaltake kullanan biri olarak söylüyorum.Firmalar işinize yaradığınca dostunuzdur.
 
7500fde pearless assassin montaj yaptım dün 58i görmedi occt testinde baya begendim,bu parcayı görüyordum ama 2-3 derece icin 800-900 cok demistim elzem ürün degil kısacaolursa iyi olur ama 660tl az degil
 
video otomatik olarak 2 gün sonra kendi kendine siliniyor konuya sonradan dahil olan arkadaşlar ;
Intel LGA1700 soketlerinde işlemci uzun ince bir yapıda olduğu için standart kilitleme mekanizması işlemciyi ortadan bastırıp uçlarını havaya kaldırabiliyordu (bükülme). AM5'te ise işlemci karesel bir yapıda ve AMD'nin kalın ısı dağıtıcısı (IHS) oldukça dayanıklı.AM5 soket yapısı zaten basıncı oldukça dengeli iletiyor. Bu kitler Intel'deki gibi "düzleştirme" görevi görmüyor.
Açıkça firmaların yaptığı şu: Evet daha önce LGA 1700 soketinde bir contact görevi görüyor ve hataları minimize ediyordu. Ama ürünün "cpu frame" olan adını değiştirip niteliğini düşürmemek için ürünün adı aynı kaldı.AM5 soketlerinde 3 4 derece ısı farkı ve konfor dışında kullanmanıza gerek yok o parayı upgrade harcayın gönlünüz rahat olsun. Contact frame v1 v2 ve LGA1700 soketinde kullanmış biri olarak söylüyorum.Evinde ve işinde sürekli thermal right ve thermaltake kullanan biri olarak söylüyorum.Firmalar işinize yaradığınca dostunuzdur.
Sana bunu test etmiş birkaç profesyonel inceleme paylaşayım da sen de öğrenmiş ol.

Der8auer bunu detaylıca incelemiş. Adam overclock uzmanı Roman Hartung, herkes tanır zaten kendisini. Kendisi şunu yazmış;

"AM5 işlemciler stok ILM ile 25 mikron eğiliyor. Contact frame ile eğilme büyük ölçüde önleniyor, pim stresini düşürüyor."

Ayrıca Der8auer, Thermal Grizzly ile işbirliği yaparak benzer frame'leri test etmiş; AM5 için "hafif iyileştirme" diyor, ama pim koruması için faydalı (voltaj hasarını dolaylı engeller).

Bir diğer profesyonel Gamers Nexus (Steve Burke) bunu incelemiş. Ve demiş ki;

"ILM'nin orta kısımda yukarı kalkma yarattığını, contact frame'lerin bunu düzelttiğini gösteriyor. Basınç testlerinde (pressure-sensitive film ile), frame'ler eşit dağılım sağlıyor – bu, pimlere lokal stres (σ = F/A) bindirmeyi önleyerek hasarı azaltır. 'te Thermalright AM5 frame için spesifik baskı testleri yaptıklarını belirtiyor; eğilme %20-30 azalıyor, pim stabilitesi artıyor."

Al sana kaynak:



Şimdi adamların yaptığı teste bak bir de kendi vidalamadan test ettiğin videona bak :)

@TeknoAdam sen de bak :)
 
Son düzenleme:
Yeni mesajlar Yeni Konu Aç  

   

SON KONULAR

Forum istatistikleri

Konular
1,200,443
Mesajlar
10,837,058
Üyeler
190,749
Son üye
akameronin
Geri
Top